玻璃窯用硅磚

硅磚在玻璃熔窯上用得較多，主要成分是二氧化硅(SiO2)。玻璃熔窯使用的硅磚要求SiO2含量在94%以上，最高使用溫度為1600~1650℃左右，密度為1.8~1.95g/cm3。顯氣孔率要求小于22%，氣孔率愈大，硅磚質(zhì)量越差。硅磚的外觀大部分是白色的結(jié)晶，微觀組成為鱗石英的結(jié)晶，由于硅磚在高溫時要發(fā)生結(jié)晶的轉(zhuǎn)化，體積膨脹，特別是在180～270℃以及573℃左右時，結(jié)晶轉(zhuǎn)化更為激烈，所以在烤窯和冷修過程中要適應(yīng)硅磚的結(jié)晶轉(zhuǎn)化而采取適當(dāng)措施如松緊拉條等。硅磚砌體要留有膨脹縫。

硅磚比黏土磚工作溫度要高200℃左右，但對玻璃液和堿性飛料的侵蝕耐力較差，因此用來砌筑大碹，胸墻和小爐等結(jié)構(gòu)。砌筑時要用高硅耐火泥或硅磚粉等和硅磚成分接近的物質(zhì)來做膠結(jié)材料。

玻璃窯用粘土磚

黏土磚主要成分是Al2O3和SiO2，Al2O3含量在30%~45%之間，SiO3在51%~66%之間，密度為1.7~2.4g/cm3,顯氣孔率為12%~21%，最高使用溫度為1350~1500℃。在玻璃工業(yè)中黏土磚用于砌筑窯池的池底。工作部和通路的池壁，蓄熱室的墻、碹、下部格子磚以及煙道。黏土磚隨著溫度升高，體積也要膨脹.當(dāng)溫度超過1450℃后，體積又會收縮。

高鋁磚

高鋁磚的主要成分也是SiO2和Al2O3，但Al2O3應(yīng)大于46%。用剛玉、高鋁礬土或硅線石系礦物(Al2O3-SiO2)作原料制成。密度為2.3~3.0g/cm3，顯氣孔率為18%～23%左右，最高使用溫度為1500～1650℃。當(dāng)高鋁磚的氣孔率較低時，抗侵蝕性較好。高鋁磚可用來砌筑冷卻部池壁，蓄熱室碹、蓄熱室墻等處。

莫來石磚

莫來石磚主要成分是Al2O3，其含量在75%左右，因為其中主要是莫來石結(jié)晶，所以稱為莫來石磚。密度2.7—3 2g/cm3，開口氣孔率1%一12%，最高使用溫度為1500~1700℃。燒結(jié)莫來石主要用于砌筑蓄熱室墻。

電熔莫來石主要用于砌筑池壁、觀察孔、墻垛等處。

電熔鋯剛玉磚

電熔鋯剛玉磚也稱白鐵磚，一般將電熔鋯剛玉磚按含鋯的含量分為33%、36%、41%3個等級。玻璃行業(yè)使用的鋯剛玉磚含Al2O3為50%~70%，ZrO2為20%~40%.密度3.4~4.0g/cm3，顯氣孔率1%～10%，最高使用溫度為1700℃左右，含鋯量為33%、36%的電熔鋯剛玉磚用于砌筑窯池池壁、火焰空間胸墻、小爐噴火口、小爐平碹、小爐垛、舌頭碹等處，含鋯量41%的電熔锫剛玉磚用于砌筑池壁拐角、流液洞等玻璃液對耐火材料沖刷經(jīng)蝕最劇烈的部位。該材料是玻璃行業(yè)中最廣泛使用的熔鑄耐火材料。

電熔氧化鋁磚

它主要指電熔α、β剛玉、電熔β剛玉熔鑄耐火磚，主要由92%~94%的Al2O3剛玉晶相構(gòu)成，密度2.9~3.05g/cm3，顯氣孔率1%~10%，最高使用溫度為1700℃左右。

電熔氧化鋁抗玻璃滲析能力極好，幾乎不對玻璃液產(chǎn)生污染。廣泛用于玻璃熔窯的工作部池壁、池底、流道、工作部料道池壁、料道池底等接觸玻璃液同時要求不能有耐火材料污染的部位。

石英磚

石英磚主要成分為SiO2，其含最達(dá)99%以上，密度為1.9~2g/cm3，耐火度1650℃，工作溫度1600℃左右，耐酸性侵蝕，用來砌筑酸性硼料玻璃的池壁、火焰空間熱電偶孔磚等處.

堿性耐火材料

堿性耐火材料主要指的是鎂磚、鋁鎂磚、鎂鉻磚、鎂橄欖石磚。其性能為抗堿性料的侵蝕，耐火度為1900～2000℃。廣泛用于玻璃熔窯的蓄熱室上部墻體、蓄熱室碹、格于體、小爐部分結(jié)構(gòu)等。

玻璃窯用保溫磚

玻璃熔窯的散熱面積很大，熱效率低，為了節(jié)能降耗，需要使用大量保溫材料進行全面保溫。特別是在蓄熱室、熔化部、工作部等部位的池壁、池底、碹、墻都要進行保溫，以減少散熱。保溫磚的氣孔率很大，質(zhì)量很輕，密度不超過1.3g/cm3。由于空氣的傳熱性能很差，因此具有很大的氣孔率的保溫磚就有絕熱作用。它的熱傳導(dǎo)系數(shù)比一般耐火材料要低2~3倍，所以氣孔率愈大，保溫效果愈好。保溫磚有許多不同的種類，有粘土質(zhì)保溫磚、硅質(zhì)保溫磚、高鋁質(zhì)保溫磚等。